Furukawa Electric เปิดฉากผลิตเทปเซมิคอนดัคเตอร์ช่วยตัดล็อตใหญ่
เพื่อคุณภาพเซมิคอนดัคเตอร์ที่ยิ่งขึ้น โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–3 ส.ค. 2017 Furukawa Electric Co., Ltd. (TOKYO: 5801) เปิดฉากการผลิตเทปสำหรับช่วยขยายและตัดแยกตัดล็อตใหญ่ โดยเป็นเทปสำหรับใช้งานกับเซมิคอนดัคเตอร์ และให้ประสิทธิภาพสูงในการตัดแยกชิปวงจรรวม (IC Chip) จากแผ่นชิป (Wafer) หลังเสร็จสิ้นกระบวนการตัดด้วยเลเซอร์ (Stealth Dicing) ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้อยู่ในรูปแบบสื่อมัลติมีเดียอัจฉริยะ อ่านฉบับเต็มได้ทาง: http://www.businesswire.com/news/home/20170802005579/en/ เทปเซมิคอนดัคเตอร์ (ภาพ: Business Wire) ที่มา เซมิคอนดัคเตอร์กลายเป็นส่วนสำคัญในชีวิตประจำวันซึ่งเป็นที่รู้จักกันอย่างกว้างขวาง การเข้าสู่ยุค IoT ทำให้มีความต้องการใช้งานข้อมูลขนาดใหญ่ในปริมาณมาก เซมิคอนดัคเตอร์จึงจำเป็นจะต้องมีขีดความสามารถในการทำงานเพิ่มขึ้น ขณะเดียวกันก็มีแนวโน้มว่าอุปกรณ์ชิ้นนี้จะได้รับการพัฒนาให้มีความเล็กกะทัดรัดลงเรื่อย […]