Technology

– มี On-resistance ต่ำและมีพื้นที่ปฏิบัติการที่ปลอดภัยที่กว้างขึ้น โดยใช้กระบวนการรุ่นล่าสุด – คาวาซากิ ประเทศญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–29 มิถุนายน 2023 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") ได้เปิดตัว "TPH3R10AQM" ซึ่งเป็น MOSFET พลังงาน N-channel 100V ที่ประดิษฐ์ขึ้นด้วยกระบวนการรุ่นล่าสุดของ Toshiba นั่นคือ U-MOS X-H ผลิตภัณฑ์มุ่งเป้าไปที่การใช้งาน เช่น วงจรสวิตชิ่งและวงจร Hot swap[1] บนสายไฟของอุปกรณ์อุตสาหกรรมที่ใช้สำหรับศูนย์ข้อมูลและสถานีฐานการสื่อสาร […]

คาวาซากิ, ญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–27 มิถุนายน 2023 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") ได้เพิ่ม "M3H group (2)" ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ใหม่ใน “M3H group” ของกลุ่มผลิตภัณฑ์ไมโครคอนโทรลเลอร์ 32 บิต “TXZ+TM Family Advanced Class” ประกอบด้วย Cortex®-M3 โดยใช้กระบวนการ 40nm Toshiba: ไมโครคอนโทรลเลอร์ ARM(R) Cortex(R)-M3 "คลาสขั้นสูงตระกูล TXZ+(TM) " […]

Yazaki-Torres ผู้ผลิตชิ้นส่วนยานยนต์ชั้นนำของฟิลิปปินส์ เลือก Boomi เนื่องจากใช้งานง่าย ยืดหยุ่น ปรับขยายได้ และมีประสิทธิภาพ MANILA, Philippines & CHESTERBROOK, Pa.–(BUSINESS WIRE)–22 มิถุนายน 2023 Boomi™ ผู้นำด้านการเชื่อมต่ออัจฉริยะและระบบอัตโนมัติ ประกาศในวันนี้ว่า Yazaki-Torres Manufacturing ได้เลือกแพลตฟอร์ม Boomi เพื่อปรับปรุงระบบเดิมให้ทันสมัย การใช้ Boomi จะช่วยให้ Yazaki-Torres ผสานรวมกับระบบใบแจ้งหนี้/ใบเสร็จรับเงินอิเล็กทรอนิกส์ (EIS) ใหม่ของ Bureau of Internal Revenue […]

ปารีส–(BUSINESS WIRE)–20 มิถุนายน 2023 Huawei เปิดตัวการแข่งขัน Tech Arena ประจำปี 2023 ในยุโรปที่งาน Viva Technology ซึ่งเป็นหนึ่งในงานประชุมสุดยอดด้านเทคโนโลยีที่ใหญ่ที่สุดของยุโรปเมื่อวันศุกร์ ดร. Jose R. Calvo กล่าวคำปราศัยสำคัญเกี่ยวกับเรื่องบทบาทของการแข่งขันในความร่วมมือระหว่างอุตสาหกรรมและสถาบันการศึกษา (ภาพ: Business Wire) การแข่งขัน Tech Arena ได้รับการสนับสนุนและออกแบบโดยห้องปฏิบัติการทั่วโลกของ Huawei โดยความร่วมมือกับมหาวิทยาลัยชั้นนำต่างๆ เพื่อให้นักศึกษาจากทั่วโลกมีโอกาสมากขึ้นในการสัมผัสประสบการณ์และเรียนรู้วิธีการแก้ปัญหาในโลกแห่งความเป็นจริง Liu Shaowei ประธานสถาบันวิจัยยุโรปของ Huawei อธิบายว่าบริษัทวางแผนที่จะจัดการแข่งขัน Tech […]

สิงคโปร์–(BUSINESS WIRE)–19 มิถุนายน 2023 บริษัทการเงินแบบฝังตัว Opnfi และ actyv.ai ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม SaaS ระดับองค์กรที่ใช้ AI พร้อม B2B BNPL และการประกันภัยในตัว ได้ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ในวันนี้เพื่อนำเสนอโซลูชั่น B2B Embedded Finance (EmFi) สำหรับธุรกิจในตลาดที่มีศักยภาพการเติบโตสูงในเอเชียใต้ อาเซียน ตะวันออกกลาง และแอฟริกา แพลตฟอร์ม B2B EmFi ของ Opnfi ช่วยอำนวยความสะดวกในการประสานงานระหว่างลูกค้าองค์กรและสถาบันที่ให้บริการทางการเงิน แพลตฟอร์มนี้จะช่วยให้ actyv.ai พัฒนาโซลูชันการเงินแบบฝังนวัตกรรมที่ปรับให้เหมาะกับความต้องการเฉพาะของลูกค้าองค์กรในแพลตฟอร์มแบบรวมศูนย์เดียว หัวใจหลักของเครือข่ายธุรกรรมดิจิทัลนี้อยู่ที่การค้นพบโดยใช้ปัญญาประดิษฐ์ […]

Canva Apps SDK พร้อมใช้งานสำหรับสาธารณะแล้วในขณะนี้ และนักพัฒนาสามารถลงชื่อเข้าร่วมในรายชื่อรอสำหรับ Canva Connect (REST) API เป็นครั้งแรก ซานฟรานซิสโก–(BUSINESS WIRE)–15 มิถุนายน 2023 ในวันนี้ Canva แพลตฟอร์มการสื่อสารด้วยภาพที่รวมทุกอย่างหนึ่งเดียมของโลก เป็นเจ้าภาพจัดงานประชุมนักพัฒนา Canva Extend ครั้งแรกของบริษัทที่ San Francisco บริษัทได้เปิดตัว Canva Developers Platform ใหม่ ซึ่งรวมถึงชุด API และเครื่องมือสำหรับการพัฒนาที่จะช่วยให้นักพัฒนาสามารถนำเสนอแอปหรือแพลตฟอร์มของพวกเขาให้แก่ผู้ใช้กว่า 135 ล้านรายของบริษัท และ Canva ยังมีการประกาศเปิดตัวกองทุน Canva […]

FÉNYESLITKE ประเทศฮังการี–(BUSINESS WIRE)–16 มิถุนายน 2023 วันนี้ การประชุม Intelligent Rail & Logistics Forum 2023 จัดขึ้นที่เมือง Fényeslitke ประเทศฮังการี ในระหว่างการประชุม องค์การพัฒนาอุตสาหกรรมแห่งสหประชาชาติ (UNIDO) ได้ประกาศว่าจะก่อตั้ง Global Alliance on Artificial Intelligence for Industry and Manufacturing ร่วมกับ Huawei และพันธมิตรระหว่างประเทศในเดือนกรกฎาคม พันธมิตรนี้มุ่งมั่นที่จะสร้างแพลตฟอร์มสำหรับการทำงานร่วมกันและการแบ่งปันความรู้ เพื่อส่งเสริมนวัตกรรมและการประยุกต์ใช้เทคโนโลยี AI […]

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–15 มิถุนายน 2023 วันนี้ Kioxia Corporationผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ ประกาศว่า PCIe® 4.0 NVMe™ และ SAS SSD ผ่านการทดสอบความเข้ากันได้และสามารถทำงานร่วมกันกับ Adaptec® HBA 1200 Series ของ Microchip Technology Inc., โฮสบัสอะแดปเตอร์ (HBA) ของ SmartHBA 2200 Series และ SmartRAID 3200 อะแดปเตอร์ RAID ซีรีส์ […]

คาวาซากิ ญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–15 มิถุนายน 2023 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") ได้เปิดตัว Motor Driver IC สำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรมและผู้บริโภคที่ต้องการชิ้นส่วนภายนอกน้อยลง และอยู่ในแพ็กเกจขนาดเล็ก อเนกประสงค์สูง และประหยัดพื้นที่ การเปิดตัวนี้เป็นการขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ของ Toshiba ที่เพิ่มเข้ามาสี่ผลิตภัณฑ์ ได้แก่ “TB67S581FNG,” “TB67S580FNG,” “TB67H481FNG” และ “TB67H480FNG” เริ่มจัดส่งแล้ววันนี้ Toshiba: Motor Driver IC ที่ต้องการชิ้นส่วนภายนอกน้อยลงและอยู่ในแพ็กเกจขนาดเล็ก อเนกประสงค์สูง […]